AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 4700U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 4900HS und AMD Ryzen 7 4700U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2604 vs 2526
  • Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19046 vs 13410
Spezifikationen
Startdatum 7 Mar 2020 vs 6 Jan 2020
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.3 GHz vs 4.1 GHz
L1 Cache 1 MB vs 512 KB
L3 Cache 12 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2604 vs 2526
PassMark - CPU mark 19046 vs 13410

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 4700U

  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2604
2526
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19046
13410
Name AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark 2604 2526
PassMark - CPU mark 19046 13410
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 7 4700U

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Zen 2
Startdatum 7 Mar 2020 6 Jan 2020
Platz in der Leistungsbewertung 817 772
Vertikales Segment Laptop Laptop
OPN Tray 100-000000083

Leistung

Base frequency 3.0 GHz 2.0 GHz
L1 Cache 1 MB 512 KB
L2 Cache 4 MB 4 MB
L3 Cache 12 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 105 °C
Maximale Frequenz 4.3 GHz 4.1 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Number of GPU cores 8 7
Anzahl der Gewinde 16 8
Freigegeben

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FP6
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP 10-25 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)

Peripherien

PCI Express Revision 3.0