AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 4700U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 4900HS und AMD Ryzen 7 4700U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900HS
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2604 vs 2526
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19046 vs 13410
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 Mar 2020 vs 6 Jan 2020 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz vs 4.1 GHz |
L1 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 12 MB vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2604 vs 2526 |
PassMark - CPU mark | 19046 vs 13410 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 4700U
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 4900HS | AMD Ryzen 7 4700U |
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PassMark - Single thread mark | 2604 | 2526 |
PassMark - CPU mark | 19046 | 13410 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 4900HS | AMD Ryzen 7 4700U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Zen 2 |
Startdatum | 7 Mar 2020 | 6 Jan 2020 |
Platz in der Leistungsbewertung | 817 | 772 |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
OPN Tray | 100-000000083 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.0 GHz | 2.0 GHz |
L1 Cache | 1 MB | 512 KB |
L2 Cache | 4 MB | 4 MB |
L3 Cache | 12 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 105 °C |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 4.1 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Number of GPU cores | 8 | 7 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 8 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 |