AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 4700U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 4900HS y AMD Ryzen 7 4700U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 4900HS

AMD Ryzen 7 4700U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
8 más subprocesos: 16 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2604 vs 2526
Alrededor de 42% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19046 vs 13410

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 Mar 2020 vs 6 Jan 2020
Número de subprocesos	16 vs 8
Frecuencia máxima	4.3 GHz vs 4.1 GHz
Caché L1	1 MB vs 512 KB
Caché L3	12 MB vs 8 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2604 vs 2526
PassMark - CPU mark	19046 vs 13410

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 4700U

2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4700U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2604

2526

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19046

13410

Nombre	AMD Ryzen 9 4900HS	AMD Ryzen 7 4700U
PassMark - Single thread mark	2604	2526
PassMark - CPU mark	19046	13410
3DMark Fire Strike - Physics Score	8230

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 4900HS	AMD Ryzen 7 4700U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Zen 2
Fecha de lanzamiento	7 Mar 2020	6 Jan 2020
Lugar en calificación por desempeño	815	769
Segmento vertical	Laptop	Laptop
OPN Tray		100-000000083
Desempeño
Base frequency	3.0 GHz	2.0 GHz
Caché L1	1 MB	512 KB
Caché L2	4 MB	4 MB
Caché L3	12 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	105 °C
Frecuencia máxima	4.3 GHz	4.1 GHz
Número de núcleos	8	8
Number of GPU cores	8	7
Número de subprocesos	16	8
Desbloqueado
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP		10-25 Watt
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Periféricos
Clasificación PCI Express		3.0