AMD Ryzen 9 4900HS versus AMD Ryzen 9 4900H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et AMD Ryzen 9 4900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 4900HS

versus

AMD Ryzen 9 4900H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H

Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2709 versus 2586
Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19163 versus 18899
Environ 2% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8370 versus 8230

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.4 GHz versus 4.3 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2709 versus 2586
PassMark - CPU mark	19163 versus 18899
3DMark Fire Strike - Physics Score	8370 versus 8230

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2586

2709

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18899

19163

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8230

8370

Nom	AMD Ryzen 9 4900HS	AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark	2586	2709
PassMark - CPU mark	18899	19163
3DMark Fire Strike - Physics Score	8230	8370

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 4900HS	AMD Ryzen 9 4900H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Zen 2
Date de sortie	7 Mar 2020	16 Mar 2020
Position dans l’évaluation de la performance	760	710
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Fréquence de base	3.0 GHz	3.3 GHz
Cache L1	1 MB	1 MB
Cache L2	4 MB	4 MB
Cache L3	12 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	105 °C	105 °C
Fréquence maximale	4.3 GHz	4.4 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Number of GPU cores	8	8
Nombre de fils	16	16
Ouvert
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Configurable TDP		35-54 Watt
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Périphériques
Révision PCI Express		3.0