AMD Ryzen 9 4900HS versus AMD Ryzen 9 4900H
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et AMD Ryzen 9 4900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2707 versus 2594
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19149 versus 18937
- Environ 2% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8370 versus 8230
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.4 GHz versus 4.3 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2707 versus 2594 |
PassMark - CPU mark | 19149 versus 18937 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 versus 8230 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nom | AMD Ryzen 9 4900HS | AMD Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2594 | 2707 |
PassMark - CPU mark | 18937 | 19149 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | 8370 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 4900HS | AMD Ryzen 9 4900H | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Zen 2 |
Date de sortie | 7 Mar 2020 | 16 Mar 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 759 | 715 |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Performance |
||
Base frequency | 3.0 GHz | 3.3 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 1 MB |
Cache L2 | 4 MB | 4 MB |
Cache L3 | 12 MB | 12 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 105 °C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.4 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Number of GPU cores | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Technologies élevé |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 3.0 |