AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 9 4900H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 4900HS y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900HS

  • Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H

  • Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.4 GHz vs 4.3 GHz
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2706 vs 2604
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19169 vs 19046
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8370 vs 8230
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.4 GHz vs 4.3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark 2706 vs 2604
PassMark - CPU mark 19169 vs 19046
3DMark Fire Strike - Physics Score 8370 vs 8230

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2604
2706
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19046
19169
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8230
8370
Nombre AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark 2604 2706
PassMark - CPU mark 19046 19169
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230 8370

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 9 4900H

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Zen 2
Fecha de lanzamiento 7 Mar 2020 16 Mar 2020
Lugar en calificación por desempeño 815 775
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Base frequency 3.0 GHz 3.3 GHz
Caché L1 1 MB 1 MB
Caché L2 4 MB 4 MB
Caché L3 12 MB 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 105 °C
Frecuencia máxima 4.3 GHz 4.4 GHz
Número de núcleos 8 8
Number of GPU cores 8 8
Número de subprocesos 16 16
Desbloqueado

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FP6
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 45 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0