AMD Ryzen 9 4900HS versus Intel Xeon W-3245
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900HS et Intel Xeon W-3245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
- Environ 36% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 77°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 5.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 205 Watt
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 7 Mar 2020 versus 3 Jun 2019 |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 77°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 205 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2586 versus 2581 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.3 GHz
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 83% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 64% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30975 versus 18899
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 16 versus 8 |
| Nombre de fils | 32 versus 16 |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.3 GHz |
| Cache L2 | 16 MB versus 4 MB |
| Cache L3 | 22 MB versus 12 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 30975 versus 18899 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Xeon W-3245
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Xeon W-3245 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | 2581 |
| PassMark - CPU mark | 18899 | 30975 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1118 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 14290 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Xeon W-3245 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Cascade Lake |
| Date de sortie | 7 Mar 2020 | 3 Jun 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 760 | 749 |
| Segment vertical | Laptop | Workstation |
| Prix de sortie (MSRP) | $1999 | |
| Numéro du processeur | W-3245 | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.0 GHz | 3.20 GHz |
| Cache L1 | 1 MB | 1 MB |
| Cache L2 | 4 MB | 16 MB |
| Cache L3 | 12 MB | 22 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 77°C |
| Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 16 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Nombre de fils | 16 | 32 |
| Ouvert | ||
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-2933 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 131.13 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 1 TB | |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2933 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA3647 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 205 Watt |
| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | |
Technologies élevé |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
| Technologie Speed Shift | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 64 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
| Secure Boot | ||