AMD Ryzen 9 5900HS versus Intel Core i7-5850EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5900HS et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900HS

versus

Intel Core i7-5850EQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900HS

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 3.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
Environ 52% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3220 versus 2119
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20691 versus 7036

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.6 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3220 versus 2119
PassMark - CPU mark	20691 versus 7036

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HS
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3220

2119

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20691

7036

Nom	AMD Ryzen 9 5900HS	Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark	3220	2119
PassMark - CPU mark	20691	7036
3DMark Fire Strike - Physics Score	6087
Geekbench 4 - Single Core		3810
Geekbench 4 - Multi-Core		12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7501

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 5900HS	Intel Core i7-5850EQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Broadwell
Date de sortie	7 Jan 2021	Q2'15
Position dans l’évaluation de la performance	688	694
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		i7-5850EQ
Série		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.70 GHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Fréquence maximale	4.6 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Température de noyau maximale		105°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3L 1600
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	47 Watt
Configurable TDP-down		37 W
Configurable TDP-down Frequency		1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.8mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)