AMD Ryzen 9 5900X versus Intel Core i3-7101TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5900X et Intel Core i3-7101TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900X

versus

Intel Core i3-7101TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
20 plus de fils: 24 versus 4
Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 88°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3471 versus 2020
9.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 39189 versus 3957

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 2
Nombre de fils	24 versus 4
Température de noyau maximale	95 °C versus 88°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3471 versus 2020
PassMark - CPU mark	39189 versus 3957

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7101TE

3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 105 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 105 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900X
CPU 2: Intel Core i3-7101TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3471

2020

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

39189

3957

Nom	AMD Ryzen 9 5900X	Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark	3471	2020
PassMark - CPU mark	39189	3957
3DMark Fire Strike - Physics Score	10192
Geekbench 4 - Single Core		4096
Geekbench 4 - Multi-Core		8070
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6772
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6772

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 5900X	Intel Core i3-7101TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Kaby Lake
Date de sortie	5 Nov 2020	Q1'17
Prix de sortie (MSRP)	$549
OPN PIB	100-100000061WOF
OPN Tray	100-000000061
Position dans l’évaluation de la performance	335	372
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i3-7101TE
Série		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.7 GHz	3.40 GHz
Cache L1	768 KB
Cache L2	6 MB
Cache L3	64 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	88°C
Fréquence maximale	4.8 GHz
Nombre de noyaux	12	2
Nombre de fils	24	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3L-1600, DDR4-2400
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot