AMD Ryzen 9 5900X vs Intel Core i3-7101TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5900X y Intel Core i3-7101TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900X

Intel Core i3-7101TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
20 más subprocesos: 24 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 95 °C vs 88°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 72% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3471 vs 2020
9.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 39189 vs 3957

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 2
Número de subprocesos	24 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 88°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3471 vs 2020
PassMark - CPU mark	39189 vs 3957

Razones para considerar el Intel Core i3-7101TE

3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 105 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 105 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900X
CPU 2: Intel Core i3-7101TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3471

2020

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

39189

3957

Nombre	AMD Ryzen 9 5900X	Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark	3471	2020
PassMark - CPU mark	39189	3957
3DMark Fire Strike - Physics Score	10192
Geekbench 4 - Single Core		4096
Geekbench 4 - Multi-Core		8070
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6772
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6772

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 5900X	Intel Core i3-7101TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Kaby Lake
Fecha de lanzamiento	5 Nov 2020	Q1'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$549
OPN PIB	100-100000061WOF
OPN Tray	100-000000061
Lugar en calificación por desempeño	335	372
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i3-7101TE
Series		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz	3.40 GHz
Caché L1	768 KB
Caché L2	6 MB
Caché L3	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	88°C
Frecuencia máxima	4.8 GHz
Número de núcleos	12	2
Número de subprocesos	24	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	47.68 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR3L-1600, DDR4-2400
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 630
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot