AMD Ryzen 9 5900X vs Intel Core i3-7101TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 5900X и Intel Core i3-7101TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5900X

Intel Core i3-7101TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 5900X

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 2
На 20 потоков больше: 24 vs 4
Примерно на 8% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 88°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 72% больше: 3471 vs 2020
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 9.9 раз(а) больше: 39189 vs 3957

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 2
Количество потоков	24 vs 4
Максимальная температура ядра	95 °C vs 88°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3471 vs 2020
PassMark - CPU mark	39189 vs 3957

Причины выбрать Intel Core i3-7101TE

В 3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 105 Watt

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 105 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900X
CPU 2: Intel Core i3-7101TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3471

2020

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

39189

3957

Название	AMD Ryzen 9 5900X	Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark	3471	2020
PassMark - CPU mark	39189	3957
3DMark Fire Strike - Physics Score	10192
Geekbench 4 - Single Core		4096
Geekbench 4 - Multi-Core		8070
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6772
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6772

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 5900X	Intel Core i3-7101TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Kaby Lake
Дата выпуска	5 Nov 2020	Q1'17
Цена на дату первого выпуска	$549
OPN PIB	100-100000061WOF
OPN Tray	100-000000061
Место в рейтинге	335	372
Применимость	Desktop	Desktop
Processor Number		i3-7101TE
Серия		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	3.40 GHz
Кэш 1-го уровня	768 KB
Кэш 2-го уровня	6 MB
Кэш 3-го уровня	64 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	88°C
Максимальная частота	4.8 GHz
Количество ядер	12	2
Количество потоков	24	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	47.68 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR3L-1600, DDR4-2400
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	105 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4	1x16,2x8,1x8+2x4
Scalability		1S Only
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 630
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot