AMD Ryzen 9 5980HS versus Intel Core i3-10110U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 5980HS et Intel Core i3-10110U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 5980HS

versus

Intel Core i3-10110U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5980HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.8 GHz versus 4.10 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3196 versus 2194
5.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 21320 versus 3900

Caractéristiques
Date de sortie	12 Jan 2021 versus 21 Aug 2019
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.8 GHz versus 4.10 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100 °C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 128 KB
Cache L2	4 MB versus 512 KB
Cache L3	16 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3196 versus 2194
PassMark - CPU mark	21320 versus 3900

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10110U

2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 5980HS
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3196

2194

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

21320

3900

Nom	AMD Ryzen 9 5980HS	Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark	3196	2194
PassMark - CPU mark	21320	3900
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		9350

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 5980HS	Intel Core i3-10110U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	12 Jan 2021	21 Aug 2019
OPN Tray	100-000000474
Position dans l’évaluation de la performance	471	501
Segment vertical	Laptop	Laptop
Prix de sortie (MSRP)		$281
Processor Number		i3-10110U
Performance
Base frequency	3.0 GHz	2.10 GHz
Cache L1	512 KB	128 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Cache L3	16 MB	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100 °C
Fréquence maximale	4.8 GHz	4.10 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	4
Ouvert
Bus Speed		4 GT/s OPI
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	68.3 GB/s	41.66 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Graphiques
Graphics base frequency	2100 MHz	300 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9B41
Unités d’éxécution		23
Freéquency maximale des graphiques		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.60 GHz
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)