AMD Ryzen 9 5980HS vs Intel Core i3-10110U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5980HS y Intel Core i3-10110U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5980HS

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
  • 12 más subprocesos: 16 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 4.8 GHz vs 4.10 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3195 vs 2193
  • 5.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 21334 vs 3896
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 12 Jan 2021 vs 21 Aug 2019
Número de núcleos 8 vs 2
Número de subprocesos 16 vs 4
Frecuencia máxima 4.8 GHz vs 4.10 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100 °C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 512 KB vs 128 KB
Caché L2 4 MB vs 512 KB
Caché L3 16 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 3195 vs 2193
PassMark - CPU mark 21334 vs 3896

Razones para considerar el Intel Core i3-10110U

  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 5980HS
CPU 2: Intel Core i3-10110U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3195
2193
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
21334
3896
Nombre AMD Ryzen 9 5980HS Intel Core i3-10110U
PassMark - Single thread mark 3195 2193
PassMark - CPU mark 21334 3896
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1577
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1577
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3000
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 9350
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 9350

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 5980HS Intel Core i3-10110U

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Comet Lake
Fecha de lanzamiento 12 Jan 2021 21 Aug 2019
OPN Tray 100-000000474
Lugar en calificación por desempeño 471 501
Segmento vertical Laptop Laptop
Precio de lanzamiento (MSRP) $281
Processor Number i3-10110U

Desempeño

Base frequency 3.0 GHz 2.10 GHz
Caché L1 512 KB 128 KB
Caché L2 4 MB 512 KB
Caché L3 16 MB 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100 °C
Frecuencia máxima 4.8 GHz 4.10 GHz
Número de núcleos 8 2
Number of GPU cores 8
Número de subprocesos 16 4
Desbloqueado
Bus Speed 4 GT/s OPI

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 68.3 GB/s 41.66 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2666, LPDDR3-2133

Gráficos

Graphics base frequency 2100 MHz 300 MHz
Número de núcleos iGPU 8
Procesador gráfico Radeon Vega 8 Intel UHD Graphics
Device ID 0x9B41
Unidades de ejecución 23
Frecuencia gráfica máxima 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 32 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas 3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FCBGA1528
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 10 Watt
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.60 GHz

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)