AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Core i7-10875H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Core i7-10875H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
  • Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3298 versus 2735
  • Environ 59% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23703 versus 14923
  • Environ 28% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6852 versus 5352
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2022 versus 2 Apr 2020
Processus de fabrication 6 nm versus 14 nm
Cache L2 4 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3298 versus 2735
PassMark - CPU mark 23703 versus 14923
3DMark Fire Strike - Physics Score 6852 versus 5352

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10875H

  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.9 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Fréquence maximale 5.10 GHz versus 4.9 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-10875H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3298
2735
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23703
14923
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6852
5352
Nom AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark 3298 2735
PassMark - CPU mark 23703 14923
3DMark Fire Strike - Physics Score 6852 5352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 362.839
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.986

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i7-10875H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ Comet Lake
Date de sortie Jan 2022 2 Apr 2020
Position dans l’évaluation de la performance 608 596
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $450
Processor Number i7-10875H
Série 10th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.3 GHz 2.30 GHz
Taille de dé 208 mm²
Cache L1 512 KB 512 KB
Cache L2 4 MB 2 MB
Cache L3 16 MB 16 MB
Processus de fabrication 6 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.9 GHz 5.10 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz
Device ID 0x9BC4
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics

Compatibilité

Prise courants soutenu FP7 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot