AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-10875H

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Core i7-10875H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i7-10875H

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 8 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 21% больше: 3297 vs 2735
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 59% больше: 23705 vs 14929
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 28% больше: 6852 vs 5352

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2022 vs 2 Apr 2020
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3297 vs 2735
PassMark - CPU mark	23705 vs 14929
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852 vs 5352

Причины выбрать Intel Core i7-10875H

Примерно на 4% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.9 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C

Максимальная частота	5.10 GHz vs 4.9 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-10875H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3297

2735

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23705

14929

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6852

5352

Название	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i7-10875H
PassMark - Single thread mark	3297	2735
PassMark - CPU mark	23705	14929
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852	5352
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		362.839
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.986

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i7-10875H
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Comet Lake
Дата выпуска	Jan 2022	2 Apr 2020
Место в рейтинге	611	596
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$450
Processor Number		i7-10875H
Серия		10th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2.30 GHz
Площадь кристалла	208 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	16 MB
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4.9 GHz	5.10 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR4-2933
Максимальная пропускная способность памяти		45.8 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz
Device ID		0x9BC4
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		42mm x 28mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot