AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Xeon W-1270
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Xeon W-1270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3285 versus 3026
- Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23581 versus 17641
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3285 versus 3026 |
PassMark - CPU mark | 23581 versus 17641 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.9 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.9 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-1270
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-1270 |
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PassMark - Single thread mark | 3285 | 3026 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 17641 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-1270 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Comet Lake |
Date de sortie | Jan 2022 | Q2'20 |
Position dans l’évaluation de la performance | 610 | 605 |
Segment vertical | Mobile | Workstation |
Prix de sortie (MSRP) | $362 - $365 | |
Processor Number | W-1270 | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.40 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR4-2933 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP7 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |