AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Xeon W-1270
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Xeon W-1270 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 80 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3285 vs 3026
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23581 vs 17641
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 3026 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 17641 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1270
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.9 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-1270
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-1270 |
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PassMark - Single thread mark | 3285 | 3026 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 17641 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-1270 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ | Comet Lake |
Fecha de lanzamiento | Jan 2022 | Q2'20 |
Lugar en calificación por desempeño | 610 | 605 |
Segmento vertical | Mobile | Workstation |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $362 - $365 | |
Processor Number | W-1270 | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.40 GHz |
Troquel | 208 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Caché L3 | 16 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz | 5.00 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-4800 | DDR4-2933 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P630 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP7 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |