AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Xeon W-1270
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HS и Intel Xeon W-1270 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 3285 vs 3026
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 34% больше: 23581 vs 17641
Характеристики | |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 3026 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 17641 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1270
- Примерно на 2% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 4.9 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Xeon W-1270
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-1270 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3285 | 3026 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 17641 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Xeon W-1270 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3+ | Comet Lake |
Дата выпуска | Jan 2022 | Q2'20 |
Место в рейтинге | 610 | 605 |
Применимость | Mobile | Workstation |
Цена на дату первого выпуска | $362 - $365 | |
Processor Number | W-1270 | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 3.40 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.9 GHz | 5.00 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR4-2933 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 2400 MHz | |
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |