AMD Ryzen 9 7940HS versus AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et AMD Ryzen 7 PRO 6850HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 4.7 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 6 nm
  • Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3912 versus 3268
  • Environ 39% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30523 versus 21998
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Fréquence maximale 5.2 GHz versus 4.7 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Processus de fabrication 4 nm versus 6 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 3912 versus 3268
PassMark - CPU mark 30523 versus 21998

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

  • 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 4 MB versus 1MB (per core)
Cache L3 16 MB versus 16MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3912
3268
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
30523
21998
Nom AMD Ryzen 9 7940HS AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark 3912 3268
PassMark - CPU mark 30523 21998
3DMark Fire Strike - Physics Score 7779

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 7940HS AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Essentiel

Date de sortie Jan 2023 19 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance 367 361
Nom de code de l’architecture Zen 3+
Segment vertical Mobile

Performance

Base frequency 4 GHz 3.2 GHz
Taille de dé 178 mm² 208 mm²
Cache L1 64K (per core) 512 KB
Cache L2 1MB (per core) 4 MB
Cache L3 16MB (shared) 16 MB
Processus de fabrication 4 nm 6 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.2 GHz 4.7 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Compte de transistor 25,000 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-4800
Réseaux de mémoire maximale 2

Compatibilité

Configurable TDP 54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP8 FP7
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0

Graphiques

Graphics max dynamic frequency 2200 MHz

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI