AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и AMD Ryzen 7 PRO 6850HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Примерно на 11% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 4.7 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 20% больше: 3912 vs 3268
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 39% больше: 30523 vs 21998

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Максимальная частота	5.2 GHz vs 4.7 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Технологический процесс	4 nm vs 6 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3912 vs 3268
PassMark - CPU mark	30523 vs 21998

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	4 MB vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 16MB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3912

3268

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30523

21998

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark	3912	3268
PassMark - CPU mark	30523	21998
3DMark Fire Strike - Physics Score	7779

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	19 Apr 2022
Место в рейтинге	367	361
Название архитектуры		Zen 3+
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	4 GHz	3.2 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	208 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	4 MB
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16 MB
Технологический процесс	4 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	5.2 GHz	4.7 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	25,000 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP7
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		20
Ревизия PCI Express		4.0
Графика
Graphics max dynamic frequency		2200 MHz
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI