AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940HS und AMD Ryzen 7 PRO 6850HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940HS

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 4.7 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3913 vs 3268
Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30521 vs 21998

Spezifikationen
Startdatum	Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 4.7 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 6 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3913 vs 3268
PassMark - CPU mark	30521 vs 21998

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	4 MB vs 1MB (per core)
L3 Cache	16 MB vs 16MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3913

3268

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30521

21998

Name	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
PassMark - Single thread mark	3913	3268
PassMark - CPU mark	30521	21998
3DMark Fire Strike - Physics Score	7779

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	19 Apr 2022
Platz in der Leistungsbewertung	367	361
Architektur Codename		Zen 3+
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	4 GHz	3.2 GHz
Matrizengröße	178 mm²	208 mm²
L1 Cache	64K (per core)	512 KB
L2 Cache	1MB (per core)	4 MB
L3 Cache	16MB (shared)	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	6 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	4.7 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Anzahl der Transistoren	25,000 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Maximale Speicherkanäle		2
Kompatibilität
Configurable TDP	54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP8	FP7
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		20
PCI Express Revision		4.0
Grafik
Graphics max dynamic frequency		2200 MHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI