AMD Ryzen 9 7940HS versus Intel Core i3-10100E
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et Intel Core i3-10100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 3.80 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 14 nm
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3905 versus 2333
- 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30391 versus 8365
Caractéristiques | |
Date de sortie | Jan 2023 versus 30 Apr 2020 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.2 GHz versus 3.80 GHz |
Processus de fabrication | 4 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3905 versus 2333 |
PassMark - CPU mark | 30391 versus 8365 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100E
- 131072x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 393216x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 1 MB versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 6 MB versus 16MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i3-10100E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3905 | 2333 |
PassMark - CPU mark | 30391 | 8365 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7717 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8006 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8006 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i3-10100E | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Date de sortie | Jan 2023 | 30 Apr 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 339 | 312 |
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $125 | |
Processor Number | i3-10100E | |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | |
Performance |
||
Base frequency | 4 GHz | 3.20 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 1 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | 6 MB |
Processus de fabrication | 4 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.2 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Compte de transistor | 25,000 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG2015C | |
Périphériques |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
||
Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |