AMD Ryzen 9 7940HS versus Intel Core i3-10100E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et Intel Core i3-10100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 3.80 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 14 nm
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
  • Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3905 versus 2333
  • 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30391 versus 8365
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2023 versus 30 Apr 2020
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 5.2 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication 4 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3905 versus 2333
PassMark - CPU mark 30391 versus 8365

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100E

  • 131072x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 393216x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 1 MB versus 1MB (per core)
Cache L3 6 MB versus 16MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3905
2333
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
30391
8365
Nom AMD Ryzen 9 7940HS Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark 3905 2333
PassMark - CPU mark 30391 8365
3DMark Fire Strike - Physics Score 7717
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8006

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 7940HS Intel Core i3-10100E

Essentiel

Date de sortie Jan 2023 30 Apr 2020
Position dans l’évaluation de la performance 339 312
Nom de code de l’architecture Comet Lake
Prix de sortie (MSRP) $125
Processor Number i3-10100E
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded

Performance

Base frequency 4 GHz 3.20 GHz
Taille de dé 178 mm²
Cache L1 64K (per core) 512 KB
Cache L2 1MB (per core) 1 MB
Cache L3 16MB (shared) 6 MB
Processus de fabrication 4 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.2 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Compte de transistor 25,000 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Configurable TDP 54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP8 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG2015C

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)