AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Core i3-10100E

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и Intel Core i3-10100E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 7940HS

Intel Core i3-10100E

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 8 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 37% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 14 nm
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 67% больше: 3898 vs 2333
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 30333 vs 8365

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2023 vs 30 Apr 2020
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	5.2 GHz vs 3.80 GHz
Технологический процесс	4 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3898 vs 2333
PassMark - CPU mark	30333 vs 8365

Причины выбрать Intel Core i3-10100E

Кэш L2 в 131072 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 393216 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	1 MB vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	6 MB vs 16MB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3898

2333

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30333

8365

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark	3898	2333
PassMark - CPU mark	30333	8365
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		8006

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	Intel Core i3-10100E
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	30 Apr 2020
Место в рейтинге	344	316
Название архитектуры		Comet Lake
Цена на дату первого выпуска		$125
Processor Number		i3-10100E
Серия		10th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Применимость		Embedded
Производительность
Base frequency	4 GHz	3.20 GHz
Площадь кристалла	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	1 MB
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	6 MB
Технологический процесс	4 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	5.2 GHz	3.80 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Количество транзисторов	25,000 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		41.6 GB/s
Максимальный размер памяти		128 GB
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	65 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG2015C
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Графика
Device ID		0x9BC8
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics 630
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)