AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Core i3-10100E
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и Intel Core i3-10100E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 8 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Примерно на 37% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.80 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 14 nm
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 67% больше: 3905 vs 2333
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 30391 vs 8365
Характеристики | |
Дата выпуска | Jan 2023 vs 30 Apr 2020 |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Максимальная частота | 5.2 GHz vs 3.80 GHz |
Технологический процесс | 4 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3905 vs 2333 |
PassMark - CPU mark | 30391 vs 8365 |
Причины выбрать Intel Core i3-10100E
- Кэш L2 в 131072 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 393216 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 1MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6 MB vs 16MB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i3-10100E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3905 | 2333 |
PassMark - CPU mark | 30391 | 8365 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7717 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8006 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8006 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i3-10100E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | Jan 2023 | 30 Apr 2020 |
Место в рейтинге | 339 | 312 |
Название архитектуры | Comet Lake | |
Цена на дату первого выпуска | $125 | |
Processor Number | i3-10100E | |
Серия | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | |
Производительность |
||
Base frequency | 4 GHz | 3.20 GHz |
Площадь кристалла | 178 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 1MB (per core) | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 16MB (shared) | 6 MB |
Технологический процесс | 4 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 5.2 GHz | 3.80 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 16 | 8 |
Количество транзисторов | 25,000 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 54 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP8 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG2015C | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |