AMD Ryzen 9 7940HS vs Intel Core i3-10100E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y Intel Core i3-10100E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 5.2 GHz vs 3.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 67% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3898 vs 2333
- 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30333 vs 8365
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | Jan 2023 vs 30 Apr 2020 |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz vs 3.80 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3898 vs 2333 |
PassMark - CPU mark | 30333 vs 8365 |
Razones para considerar el Intel Core i3-10100E
- 131072 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 393216 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 1 MB vs 1MB (per core) |
Caché L3 | 6 MB vs 16MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i3-10100E |
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PassMark - Single thread mark | 3898 | 2333 |
PassMark - CPU mark | 30333 | 8365 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7717 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1952 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4738 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8006 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8006 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7940HS | Intel Core i3-10100E | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | Jan 2023 | 30 Apr 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 344 | 316 |
Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $125 | |
Processor Number | i3-10100E | |
Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
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Base frequency | 4 GHz | 3.20 GHz |
Troquel | 178 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 1MB (per core) | 1 MB |
Caché L3 | 16MB (shared) | 6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 16 | 8 |
Número de transistores | 25,000 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR4-2666 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP8 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG2015C | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |