AMD Ryzen 9 PRO 6950HS versus Intel Core i3-10100E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 PRO 6950HS et Intel Core i3-10100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

versus

Intel Core i3-10100E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 46% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3406 versus 2333
2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22797 versus 8365

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus 30 Apr 2020
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 1 MB
Cache L3	16 MB versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3406 versus 2333
PassMark - CPU mark	22797 versus 8365

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100E

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C

Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3406

2333

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22797

8365

Nom	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS	Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark	3406	2333
PassMark - CPU mark	22797	8365
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		8006

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 PRO 6950HS	Intel Core i3-10100E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Comet Lake
Date de sortie	19 Apr 2022	30 Apr 2020
Position dans l’évaluation de la performance	298	275
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$125
Processor Number		i3-10100E
Série		10th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	3.20 GHz
Taille de dé	208 mm²
Cache L1	512 KB	512 KB
Cache L2	4 MB	1 MB
Cache L3	16 MB	6 MB
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.9 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics max dynamic frequency	2400 MHz	1.10 GHz
Device ID		0x9BC8
Graphics base frequency		350 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG2015C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)