AMD Ryzen 9 PRO 6950HS vs Intel Core i3-10100E

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 PRO 6950HS und Intel Core i3-10100E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 3.80 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3406 vs 2333
  • 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22797 vs 8365
Spezifikationen
Startdatum 19 Apr 2022 vs 30 Apr 2020
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.9 GHz vs 3.80 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
L2 Cache 4 MB vs 1 MB
L3 Cache 16 MB vs 6 MB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3406 vs 2333
PassMark - CPU mark 22797 vs 8365

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100E

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
CPU 2: Intel Core i3-10100E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3406
2333
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22797
8365
Name AMD Ryzen 9 PRO 6950HS Intel Core i3-10100E
PassMark - Single thread mark 3406 2333
PassMark - CPU mark 22797 8365
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8006

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS Intel Core i3-10100E

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ Comet Lake
Startdatum 19 Apr 2022 30 Apr 2020
Platz in der Leistungsbewertung 299 275
Vertikales Segment Mobile Embedded
Einführungspreis (MSRP) $125
Processor Number i3-10100E
Serie 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 3.20 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 512 KB 512 KB
L2 Cache 4 MB 1 MB
L3 Cache 16 MB 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 100°C
Maximale Frequenz 4.9 GHz 3.80 GHz
Anzahl der Adern 8 4
Anzahl der Gewinde 16 8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 DDR4-2666
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Grafik

Graphics max dynamic frequency 2400 MHz 1.10 GHz
Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7 FCLGA1200
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 65 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG2015C

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)