AMD Ryzen Embedded R1305G versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1305G et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1305G

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1305G

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 8 mois plus tard
Environ 84748% vitesse de fonctionnement plus vite: 2800 MHz versus 3.30 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
5.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	25 Feb 2020 versus June 2013
Fréquence maximale	2800 MHz versus 3.30 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1653 versus 1587
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4877 versus 2953

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1653 versus 1587
PassMark - CPU mark	4877 versus 2953

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1587

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2953

4877

Nom	AMD Ryzen Embedded R1305G	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1587	1653
PassMark - CPU mark	2953	4877

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1305G	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Family	Ryzen Embedded
Date de sortie	25 Feb 2020	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1621	1514
Série	R1000	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Status		Launched
Performance
Base frequency	1500 MHz	2.30 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Fréquence maximale	2800 MHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Température de noyau maximale		71.45°C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Freéquency maximale des graphiques	1000 MHz	1 GHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.6	4.3
Compatibilité
Configurable TDP-up	10 Watt
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Prise courants soutenu		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x8	1x16
Nombre total des ports SATA	2
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)