AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1305G und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1305G

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Etwa 84748% höhere Taktfrequenz: 2800 MHz vs 3.30 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
5.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 45 Watt

Startdatum	25 Feb 2020 vs June 2013
Maximale Frequenz	2800 MHz vs 3.30 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1587
Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 2953

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
L1 Cache	64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1653 vs 1587
PassMark - CPU mark	4877 vs 2953

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1587

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2953

4877

Name	AMD Ryzen Embedded R1305G	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1587	1653
PassMark - CPU mark	2953	4877

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R1305G	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Family	Ryzen Embedded
Startdatum	25 Feb 2020	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1621	1514
Serie	R1000	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Status		Launched
Leistung
Base frequency	1500 MHz	2.30 GHz
L1 Cache	192 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Frequenz	2800 MHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	4	8
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Maximale Kerntemperatur		71.45°C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Grafik
Ausführungseinheiten	3
Grafik Maximalfrequenz	1000 MHz	1 GHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.6	4.3
Kompatibilität
Configurable TDP-up	10 Watt
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Unterstützte Sockel		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	16
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	x8	1x16
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
Scalability		1S Only
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)