AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i7-4770TE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1305G und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 84748% höhere Taktfrequenz: 2800 MHz vs 3.30 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 5.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 45 Watt
Startdatum | 25 Feb 2020 vs June 2013 |
Maximale Frequenz | 2800 MHz vs 3.30 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1587
- Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 2953
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1653 vs 1587 |
PassMark - CPU mark | 4877 vs 2953 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1587 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 2953 | 4877 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4770TE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Haswell |
Family | Ryzen Embedded | |
Startdatum | 25 Feb 2020 | June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1621 | 1513 |
Serie | R1000 | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 1500 MHz | 2.30 GHz |
L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Frequenz | 2800 MHz | 3.30 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 177 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 71.45°C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 3 | |
Grafik Maximalfrequenz | 1000 MHz | 1 GHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | N / A | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |