AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i7-4770TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1305G и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Качество картинки в графике, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1305G
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 8 month(s)
- Примерно на 84748% больше тактовая частота: 2800 MHz vs 3.30 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 5.6 раз меньше энергопотребление: 8 Watt vs 45 Watt
Дата выпуска | 25 Feb 2020 vs June 2013 |
Максимальная частота | 2800 MHz vs 3.30 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 8 Watt vs 45 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-4770TE
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 1653 vs 1587
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 65% больше: 4877 vs 2953
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1653 vs 1587 |
PassMark - CPU mark | 4877 vs 2953 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4770TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1587 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 2953 | 4877 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-4770TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Family | Ryzen Embedded | |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 | June 2013 |
Место в рейтинге | 1621 | 1513 |
Серия | R1000 | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Применимость | Embedded | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 1500 MHz | 2.30 GHz |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная частота | 2800 MHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | 8 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C | |
Максимальная температура ядра | 71.45°C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 3 | |
Максимальная частота видеоядра | 1000 MHz | 1 GHz |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Совместимость |
||
Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Энергопотребление (TDP) | 8 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
Встроенная LAN | ||
Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
Количество USB-портов | 4 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x16 |
Общее количество SATA-портов | 2 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | N / A | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |