AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Xeon E5-2628 v3
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Xeon E5-2628 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 3.00 GHz
- Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 87.025°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 85 Watt
| Fréquence maximale | 3.1 GHz versus 3.00 GHz |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 87.025°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 85 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2628 v3
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1754 versus 1724
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8447 versus 3276
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1754 versus 1724 |
| PassMark - CPU mark | 8447 versus 3276 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Xeon E5-2628 v3
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E5-2628 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 1754 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 8447 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E5-2628 v3 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
| Date de sortie | 25 Feb 2020 | Q3'14 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1498 | 1368 |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
| Numéro du processeur | E5-2628 V3 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
| Statut | Launched | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 2.6 GHz | 2.50 GHz |
| Taille de dé | 209.8 mm² | |
| Cache L1 | 192 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 87.025°C |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 3.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 8 |
| Nombre de fils | 4 | 8 |
| Compte de transistor | 4950 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2133 |
| Bande passante de mémoire maximale | 68.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Compatibilité |
||
| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
| Socket Count | FP5 | |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 85 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 52.5mm x 45mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 40 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Évolutivité | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||