AMD Ryzen Embedded R1606G versus Intel Core i3-3130M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1606G et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1606G

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
  • Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.6 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1897 versus 1285
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4135 versus 1900
Caractéristiques
Date de sortie 16 Apr 2019 versus 25 January 2013
Fréquence maximale 3.5 GHz versus 2.6 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L1 192 KB versus 128 KB
Cache L2 1 MB versus 512 KB
Cache L3 4 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1897 versus 1285
PassMark - CPU mark 4135 versus 1900

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1606G
CPU 2: Intel Core i3-3130M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1897
1285
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4135
1900
Nom AMD Ryzen Embedded R1606G Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark 1897 1285
PassMark - CPU mark 4135 1900
Geekbench 4 - Single Core 2193
Geekbench 4 - Multi-Core 4275
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2883

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded R1606G Intel Core i3-3130M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Ivy Bridge
Date de sortie 16 Apr 2019 25 January 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1344 1342
Processor Number R1606G i3-3130M
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $225
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.6 GHz 2.60 GHz
Cache L1 192 KB 128 KB
Cache L2 1 MB 512 KB
Cache L3 4 MB 3 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Fréquence maximale 3.5 GHz 2.6 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 118 mm
Température de noyau maximale 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 35.76 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3/L/-RS 1333/1600

Graphiques

Unités d’éxécution 3
Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz 1.1 GHz
Nombre de pipelines 192
Graphiques du processeur Radeon Vega 3 Intel® HD Graphics 4000
Device ID 0x166
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.6

Compatibilité

Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023, FCPGA988

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 8 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x8 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)