AMD Ryzen Embedded R1606G versus Intel Core i3-3130M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1606G et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1606G

versus

Intel Core i3-3130M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1606G

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.6 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1897 versus 1285
2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4135 versus 1900

Caractéristiques
Date de sortie	16 Apr 2019 versus 25 January 2013
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 2.6 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	192 KB versus 128 KB
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1897 versus 1285
PassMark - CPU mark	4135 versus 1900

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1606G
CPU 2: Intel Core i3-3130M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1897

1285

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4135

1900

Nom	AMD Ryzen Embedded R1606G	Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark	1897	1285
PassMark - CPU mark	4135	1900
Geekbench 4 - Single Core		2193
Geekbench 4 - Multi-Core		4275
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2883

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1606G	Intel Core i3-3130M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Ivy Bridge
Date de sortie	16 Apr 2019	25 January 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1340	1338
Processor Number	R1606G	i3-3130M
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.6 GHz	2.60 GHz
Cache L1	192 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	3 MB
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Fréquence maximale	3.5 GHz	2.6 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		118 mm
Température de noyau maximale		90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3/L/-RS 1333/1600
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Freéquency maximale des graphiques	1200 MHz	1.1 GHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4000
Device ID		0x166
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu		FCBGA1023, FCPGA988
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x8	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)