AMD Ryzen Embedded R1606G vs Intel Core i3-3130M
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1606G y Intel Core i3-3130M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1606G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 3.5 GHz vs 2.6 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1889 vs 1285
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4140 vs 1900
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 16 Apr 2019 vs 25 January 2013 |
| Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 2.6 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 192 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
| Caché L3 | 4 MB vs 3 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1889 vs 1285 |
| PassMark - CPU mark | 4140 vs 1900 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1606G
CPU 2: Intel Core i3-3130M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i3-3130M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1889 | 1285 |
| PassMark - CPU mark | 4140 | 1900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded R1606G | Intel Core i3-3130M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 16 Apr 2019 | 25 January 2013 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1353 | 1336 |
| Número del procesador | R1606G | i3-3130M |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.6 GHz | 2.60 GHz |
| Caché L1 | 192 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
| Caché L3 | 4 MB | 3 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 2.6 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 118 mm | |
| Temperatura máxima del núcleo | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
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| Unidades de ejecución | 3 | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | 1.1 GHz |
| Número de pipelines | 192 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4000 |
| Device ID | 0x166 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Zócalos soportados | FCBGA1023, FCPGA988 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | x8 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||