AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Core i3-8300T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Core i3-8300T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 5 mois plus tard
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.2 GHz
- Environ 28% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 82°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6998 versus 5749
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Sep 2022 versus April 2018 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.2 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 82°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 96 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6998 versus 5749 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8300T
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1987 versus 1933
Caractéristiques | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 4 MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1987 versus 1933 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-8300T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-8300T |
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PassMark - Single thread mark | 1933 | 1987 |
PassMark - CPU mark | 6998 | 5749 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-8300T | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 30 Sep 2022 | April 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1259 | 1256 |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Prix maintenant | $226.99 | |
Processor Number | i3-8300T | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.93 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.20 GHz |
Taille de dé | 210 mm² | |
Cache L1 | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 82°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.2 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 4,940 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4-2400 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |