AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Core i3-8300T
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y Intel Core i3-8300T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 3.7 GHz vs 3.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 28% mayor: 105°C vs 82°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6821 vs 5749
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 vs April 2018 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 82°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 96 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6821 vs 5749 |
Razones para considerar el Intel Core i3-8300T
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Especificaciones | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1987 vs 1979 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-8300T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-8300T |
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PassMark - Single thread mark | 1979 | 1987 |
PassMark - CPU mark | 6821 | 5749 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R2514 | Intel Core i3-8300T | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 | April 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | 1238 | 1257 |
Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | |
Precio ahora | $226.99 | |
Processor Number | i3-8300T | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 9.93 | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.20 GHz |
Troquel | 210 mm² | |
Caché L1 | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB (shared) | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 82°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 4,940 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4-2400 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |