AMD Ryzen Embedded V1404I versus Intel Core i7-4810MQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1404I et Intel Core i7-4810MQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 10 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 88% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 47 Watt
Date de sortie | 2018 versus 19 January 2014 |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 47 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4810MQ
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.6 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2029 versus 1621
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6071 versus 6007
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.6 GHz |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2029 versus 1621 |
PassMark - CPU mark | 6071 versus 6007 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4810MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4810MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 2029 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 6071 |
Geekbench 4 - Single Core | 860 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.574 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.189 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.534 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.864 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 41.653 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1130 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2018 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3558 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1130 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2018 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3558 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4810MQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
Date de sortie | 2018 | 19 January 2014 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1503 | 1507 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
Prix maintenant | $424.95 | |
Processor Number | i7-4810MQ | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.99 | |
Performance |
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Base frequency | 2.0 GHz | 2.80 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 6 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1400 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | 1.3 GHz |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | FCPGA946 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |