AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4810MQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1404I y Intel Core i7-4810MQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 10 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 25 Watt vs 47 Watt
| Fecha de lanzamiento | 2018 vs 19 January 2014 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 47 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4810MQ
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.80 GHz vs 3.6 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2027 vs 1621
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6067 vs 6007
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.6 GHz |
| Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2027 vs 1621 |
| PassMark - CPU mark | 6067 vs 6007 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4810MQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4810MQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1621 | 2027 |
| PassMark - CPU mark | 6007 | 6067 |
| Geekbench 4 - Single Core | 860 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6733 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.574 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.189 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.534 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.864 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 41.653 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1130 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2018 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3558 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1130 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2018 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3558 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4810MQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 2018 | 19 January 2014 |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1520 | 1513 |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $378 | |
| Precio ahora | $424.95 | |
| Número del procesador | i7-4810MQ | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 5.99 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.0 GHz | 2.80 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 6 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 3.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Gráficos |
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| Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | 1.3 GHz |
| Número de pipelines | 512 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Device ID | 0x416 | |
| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Zócalos soportados | FP5 | FCPGA946 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||