AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4810MQ
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1404I und Intel Core i7-4810MQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU ist neuer: Startdatum 10 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 88% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 47 Watt
Startdatum | 2018 vs 19 January 2014 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 1 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 47 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4810MQ
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.6 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2028 vs 1621
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6069 vs 6007
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 3.6 GHz |
L3 Cache | 6 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2028 vs 1621 |
PassMark - CPU mark | 6069 vs 6007 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4810MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4810MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 2028 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 6069 |
Geekbench 4 - Single Core | 860 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 14.574 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.189 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.534 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.864 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 41.653 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1130 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2018 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3558 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1130 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2018 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3558 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4810MQ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Haswell |
Startdatum | 2018 | 19 January 2014 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1504 | 1509 |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $378 | |
Jetzt kaufen | $424.95 | |
Processor Number | i7-4810MQ | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.99 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.0 GHz | 2.80 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 256 KB |
L2 Cache | 2 MB | 1 MB |
L3 Cache | 4 MB | 6 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 3.80 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 Million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | 1.3 GHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | FCPGA946 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 3 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |