AMD Ryzen Embedded V1500B versus AMD Phenom II X2 X620 BE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et AMD Phenom II X2 X620 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 14 ans 6 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 45 Watt
- 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4633 versus 1262
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2018 versus 12 May 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4633 versus 1262 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 X620 BE
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1211
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1339 versus 1211 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | AMD Phenom II X2 X620 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1211 | 1339 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 1262 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V1500B | AMD Phenom II X2 X620 BE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Champlain |
Date de sortie | 2018 | 12 May 2010 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1938 | 1926 |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Série | 2x AMD Phenom II | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | 2048 KB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 2 |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Fréquence maximale | 3.1 GHz | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FP5 | S1 |
Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 45 Watt |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |