AMD Ryzen Embedded V1500B vs AMD Phenom II X2 X620 BE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und AMD Phenom II X2 X620 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1500B

AMD Phenom II X2 X620 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

CPU ist neuer: Startdatum 14 Jahr(e) 6 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 16 Watt vs 45 Watt
3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4633 vs 1262

Spezifikationen
Startdatum	2018 vs 12 May 2010
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4633 vs 1262

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 X620 BE

Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1339 vs 1211

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1339 vs 1211

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: AMD Phenom II X2 X620 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1211

1339

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4633

1262

Name	AMD Ryzen Embedded V1500B	AMD Phenom II X2 X620 BE
PassMark - Single thread mark	1211	1339
PassMark - CPU mark	4633	1262

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V1500B	AMD Phenom II X2 X620 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Champlain
Startdatum	2018	12 May 2010
OPN Tray	YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	1938	1926
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Serie		2x AMD Phenom II
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.2 GHz
L1 Cache	384 KB
L2 Cache	2 MB	2048 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	2
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
Maximale Frequenz		3.1 GHz
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP5	S1
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt	45 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)