AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Core i7-4750HQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Core i7-4750HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 6 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 47 Watt
Date de sortie 2018 versus 1 June 2013
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Cache L2 2 MB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt versus 47 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4750HQ

  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1750 versus 1211
  • Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5692 versus 4633
Caractéristiques
Cache L3 6144 KB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1750 versus 1211
PassMark - CPU mark 5692 versus 4633

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i7-4750HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1750
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
5692
Nom AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i7-4750HQ
PassMark - Single thread mark 1211 1750
PassMark - CPU mark 4633 5692
Geekbench 4 - Single Core 722
Geekbench 4 - Multi-Core 2686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.168
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 69.507
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.005
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.798
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3523
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3523

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i7-4750HQ

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Crystal Well
Date de sortie 2018 1 June 2013
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 1937 1773
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $434
Processor Number i7-4750HQ
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.2 GHz 2.00 GHz
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1024 KB
Cache L3 4 MB 6144 KB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 100°C
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 260 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 100 °C
Fréquence maximale 3.20 GHz
Compte de transistor 1700 Million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 32 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 16 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Device ID 0xD26
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA 2880x1800@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)