AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i7-4750HQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und Intel Core i7-4750HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 5 Monat(e) später
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 16 Watt vs 47 Watt
Startdatum 2018 vs 1 June 2013
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
L1 Cache 384 KB vs 256 KB
L2 Cache 2 MB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP) 16 Watt vs 47 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4750HQ

  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1750 vs 1211
  • Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5692 vs 4633
Spezifikationen
L3 Cache 6144 KB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1750 vs 1211
PassMark - CPU mark 5692 vs 4633

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i7-4750HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1750
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
5692
Name AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i7-4750HQ
PassMark - Single thread mark 1211 1750
PassMark - CPU mark 4633 5692
Geekbench 4 - Single Core 722
Geekbench 4 - Multi-Core 2686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.168
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 69.507
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.005
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.798
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3523
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1977
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1494
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3523

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i7-4750HQ

Essenzielles

Architektur Codename Zen Crystal Well
Startdatum 2018 1 June 2013
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung 1938 1773
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $434
Processor Number i7-4750HQ
Serie 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.2 GHz 2.00 GHz
L1 Cache 384 KB 256 KB
L2 Cache 2 MB 1024 KB
L3 Cache 4 MB 6144 KB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 100°C
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 8
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 260 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C
Maximale Frequenz 3.20 GHz
Anzahl der Transistoren 1700 Million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP5 FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP) 16 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Device ID 0xD26
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 2880x1800@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)