AMD Ryzen Embedded V2516 versus AMD Ryzen 5 3600XT

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et AMD Ryzen 5 3600XT pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • 9.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 95 Watt
Date de sortie 10 Nov 2020 versus July 2020
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3600XT

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.95 GHz
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2759 versus 2439
  • Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18631 versus 13016
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 4.5 GHz versus 3.95 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2759 versus 2439
PassMark - CPU mark 18631 versus 13016

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: AMD Ryzen 5 3600XT

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2439
2759
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13016
18631
Nom AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen 5 3600XT
PassMark - Single thread mark 2439 2759
PassMark - CPU mark 13016 18631
3DMark Fire Strike - Physics Score 4915

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen 5 3600XT

Essentiel

Date de sortie 10 Nov 2020 July 2020
OPN Tray 100-000000243
Position dans l’évaluation de la performance 922 919
Nom de code de l’architecture Zen 2
Prix de sortie (MSRP) $250
OPN PIB 100-100000281BOX
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 2.1 GHz 3.8 GHz
Taille de dé 156 mm²
Front-side bus (FSB) 8 MB
Cache L1 384 KB
Cache L2 3 MB 3 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 105 °C
Fréquence maximale 3.95 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 6 6
Nombre de fils 12 12
Compte de transistor 9800 million
Ouvert
Cache L3 32 MB

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-3200
Taille de mémore maximale 128 GB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1500 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FP6 AM4
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 3.0 4.0