AMD Ryzen Embedded V2516 versus AMD Ryzen 5 3600XT
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et AMD Ryzen 5 3600XT pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- 9.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 95 Watt
Date de sortie | 10 Nov 2020 versus July 2020 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3600XT
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.95 GHz
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2759 versus 2439
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18631 versus 13016
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.5 GHz versus 3.95 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2759 versus 2439 |
PassMark - CPU mark | 18631 versus 13016 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: AMD Ryzen 5 3600XT
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Ryzen Embedded V2516 | AMD Ryzen 5 3600XT |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2439 | 2759 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 18631 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4915 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2516 | AMD Ryzen 5 3600XT | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Date de sortie | 10 Nov 2020 | July 2020 |
OPN Tray | 100-000000243 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 922 | 919 |
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | |
Prix de sortie (MSRP) | $250 | |
OPN PIB | 100-100000281BOX | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 3.8 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Front-side bus (FSB) | 8 MB | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 3 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | |
Fréquence maximale | 3.95 GHz | 4.5 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 6 |
Nombre de fils | 12 | 12 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Cache L3 | 32 MB | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
Freéquency maximale des graphiques | 1500 MHz | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FP6 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 95 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |