AMD Ryzen Embedded V2516 versus Intel Pentium Gold G6505
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et Intel Pentium Gold G6505 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 58 Watt
- 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13016 versus 4371
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
| Nombre de fils | 12 versus 4 |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 3 MB versus 512 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 58 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 13016 versus 4371 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Gold G6505
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2649 versus 2439
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 16 Mar 2021 versus 10 Nov 2020 |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2649 versus 2439 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Pentium Gold G6505
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Pentium Gold G6505 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2439 | 2649 |
| PassMark - CPU mark | 13016 | 4371 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Pentium Gold G6505 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Date de sortie | 10 Nov 2020 | 16 Mar 2021 |
| OPN Tray | 100-000000243 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 931 | 938 |
| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
| Prix de sortie (MSRP) | $75 | |
| Numéro du processeur | G6505 | |
| Série | Intel Pentium Gold Processor Series | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Desktop | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 2.1 GHz | 4.20 GHz |
| Taille de dé | 156 mm² | |
| Front-side bus (FSB) | 8 MB | |
| Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 3 MB | 512 KB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.95 GHz | |
| Nombre de noyaux | 6 | 2 |
| Nombre de fils | 12 | 4 |
| Compte de transistor | 9800 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L3 | 4 MB | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
| Freéquency maximale des graphiques | 1500 MHz | |
| Device ID | 0x9BC8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Compatibilité |
||
| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1200 |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 58 Watt |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Interfaces de graphiques |
||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||