AMD Ryzen Embedded V2516 versus Intel Core i3-6300

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et Intel Core i3-6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded V2516

versus

Intel Core i3-6300

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.95 GHz versus 3.8 GHz
Environ 62% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 65°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 51 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2439 versus 2278
3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13016 versus 4337

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus September 2015
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	3.95 GHz versus 3.8 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 65°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	3 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 51 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2439 versus 2278
PassMark - CPU mark	13016 versus 4337

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i3-6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2439

2278

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13016

4337

Nom	AMD Ryzen Embedded V2516	Intel Core i3-6300
PassMark - Single thread mark	2439	2278
PassMark - CPU mark	13016	4337
Geekbench 4 - Single Core		954
Geekbench 4 - Multi-Core		2081
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		22.05
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		243.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.607
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		12.899
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		30.199
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5991
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5991

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2516	Intel Core i3-6300
Essentiel
Date de sortie	10 Nov 2020	September 2015
OPN Tray	100-000000243
Position dans l’évaluation de la performance	931	942
Nom de code de l’architecture		Skylake
Prix de sortie (MSRP)		$148
Prix maintenant		$142.99
Numéro du processeur		i3-6300
Série		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Statut		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		12.05
Segment vertical		Desktop
Performance
Fréquence de base	2.1 GHz	3.80 GHz
Taille de dé	156 mm²	150 mm
Front-side bus (FSB)	8 MB
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	3 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	65°C
Fréquence maximale	3.95 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Compte de transistor	9800 million	1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Cache L3		4096 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1500 MHz	1.15 GHz
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 530
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité		1S Only
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)