AMD Ryzen Embedded V2516 versus Intel Core i3-4330T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et Intel Core i3-4330T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen Embedded V2516

versus

Intel Core i3-4330T

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.95 GHz versus 3 GHz
Environ 58% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 66.4 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt
Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2439 versus 1726
4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13016 versus 3115

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus September 2013
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	3.95 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 66.4 C
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	3 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2439 versus 1726
PassMark - CPU mark	13016 versus 3115

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i3-4330T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2439

1726

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13016

3115

Nom	AMD Ryzen Embedded V2516	Intel Core i3-4330T
PassMark - Single thread mark	2439	1726
PassMark - CPU mark	13016	3115
Geekbench 4 - Single Core		3375
Geekbench 4 - Multi-Core		6352

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2516	Intel Core i3-4330T
Essentiel
Date de sortie	10 Nov 2020	September 2013
OPN Tray	100-000000243
Position dans l’évaluation de la performance	920	924
Nom de code de l’architecture		Haswell
Processor Number		i3-4330T
Série		4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Discontinued
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	2.1 GHz	3.00 GHz
Taille de dé	156 mm²	177 mm
Front-side bus (FSB)	8 MB
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	3 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	66.4 C
Fréquence maximale	3.95 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Compte de transistor	9800 million	1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Cache L3		4096 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1500 MHz	1.15 GHz
Device ID		0x412
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4600
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)