AMD Ryzen Embedded V2516 versus Intel Pentium G3430

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et Intel Pentium G3430 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • 10 plus de fils: 12 versus 2
  • Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.95 GHz versus 3.3 GHz
  • Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 53 Watt
  • Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2439 versus 1912
  • 6.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13016 versus 2127
Caractéristiques
Date de sortie 10 Nov 2020 versus September 2013
Nombre de noyaux 6 versus 2
Nombre de fils 12 versus 2
Fréquence maximale 3.95 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 72°C
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 53 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2439 versus 1912
PassMark - CPU mark 13016 versus 2127

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2439
1912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13016
2127
Nom AMD Ryzen Embedded V2516 Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark 2439 1912
PassMark - CPU mark 13016 2127
Geekbench 4 - Single Core 3295
Geekbench 4 - Multi-Core 5528

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V2516 Intel Pentium G3430

Essentiel

Date de sortie 10 Nov 2020 September 2013
OPN Tray 100-000000243
Position dans l’évaluation de la performance 923 918
Nom de code de l’architecture Haswell
Prix de sortie (MSRP) $116
Prix maintenant $89.99
Processor Number G3430
Série Intel® Pentium® Processor G Series
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 11.11
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 2.1 GHz 3.30 GHz
Taille de dé 156 mm² 177 mm
Front-side bus (FSB) 8 MB
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 72°C
Fréquence maximale 3.95 GHz 3.3 GHz
Nombre de noyaux 6 2
Nombre de fils 12 2
Compte de transistor 9800 million 1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Cache L3 3072 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1500 MHz 1.1 GHz
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 53 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 3.0 Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP 2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)