AMD Ryzen Embedded V2516 versus Intel Core i5-11400F
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2516 et Intel Core i5-11400F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2516
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 3 MB versus 1.5 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-11400F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.95 GHz
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3003 versus 2439
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17081 versus 13016
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 versus 10 Nov 2020 |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 3.95 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3003 versus 2439 |
PassMark - CPU mark | 17081 versus 13016 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Core i5-11400F
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i5-11400F |
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PassMark - Single thread mark | 2439 | 3003 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 17081 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5719 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Core i5-11400F | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 10 Nov 2020 | 16 Mar 2021 |
OPN Tray | 100-000000243 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 821 | 812 |
Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $157 | |
Processor Number | i5-11400F | |
Série | 11th Generation Intel Core i5 Processors | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.60 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Front-side bus (FSB) | 8 MB | |
Cache L1 | 384 KB | 384 KB |
Cache L2 | 3 MB | 1.5 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.95 GHz | 4.40 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 6 |
Nombre de fils | 12 | 12 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 12 MB | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1500 MHz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019C | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |