AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Core i3-1115G4

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Core i3-1115G4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V2718

versus

Intel Core i3-1115G4

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.15 GHz versus 4.10 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 6047

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 2 Sep 2020
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.15 GHz versus 4.10 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L1	512 KB versus 192 KB
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB
Cache L3	8 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - CPU mark	16075 versus 6047

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1115G4

Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2626 versus 2240

Référence
PassMark - Single thread mark	2626 versus 2240

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i3-1115G4

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2626

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

6047

Nom	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i3-1115G4
PassMark - Single thread mark	2240	2626
PassMark - CPU mark	16075	6047

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i3-1115G4
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Tiger Lake
Date de sortie	10 Nov 2020	2 Sep 2020
OPN Tray	100-000000242
Position dans l’évaluation de la performance	970	933
Processor Number		i3-1115G4
Série		11th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	1.7 GHz
Cache L1	512 KB	192 KB
Cache L2	4 MB	2.5 MB
Cache L3	8 MB	6 MB
Processus de fabrication	7 nm	10 nm SuperFin
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.15 GHz	4.10 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	16	4
Soutien de 64-bit
Bus Speed		4 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	63.58 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-3200, LPDDR4x-3733
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Nombre de pipelines	448
Graphiques du processeur	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Device ID		0x9A78
Unités d’éxécution		48
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2160	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1449
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-down Frequency		1.70 GHz
Configurable TDP-up		28 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.00 GHz
Package Size		46.5x25
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	3.0
Soutien des graphiques API
DirectX		12.1
OpenGL		4.6
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)