AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Core i7-10850H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Core i7-10850H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V2718

versus

Intel Core i7-10850H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 11770

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 2 Apr 2020
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	16075 versus 11770

Raisons pour considerer le Intel Core i7-10850H

Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.15 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2679 versus 2240

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 4.15 GHz
Cache L3	12 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2679 versus 2240

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-10850H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2679

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

11770

Nom	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-10850H
PassMark - Single thread mark	2240	2679
PassMark - CPU mark	16075	11770

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-10850H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Comet Lake
Date de sortie	10 Nov 2020	2 Apr 2020
OPN Tray	100-000000242
Position dans l’évaluation de la performance	970	824
Prix de sortie (MSRP)		$395
Processor Number		i7-10850H
Série		10th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	1.7 GHz	2.70 GHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	8 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.15 GHz	5.10 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Nombre de fils	16	12
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	63.58 GB/s	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2933
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Nombre de pipelines	448
Graphiques du processeur	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9BC4
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DVI
eDP
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@30Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 Watt
Package Size		42mm x 28mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)