AMD Ryzen Embedded V2748 versus Intel Xeon W-3245

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2748 et Intel Xeon W-3245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen Embedded V2748

versus

Intel Xeon W-3245

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2748

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
Environ 36% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 77°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 205 Watt
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2680 versus 2596

Caractéristiques
Date de sortie	10 Nov 2020 versus 3 Jun 2019
Température de noyau maximale	105 °C versus 77°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2680 versus 2596

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
16 plus de fils: 32 versus 16
Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.25 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
16x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 64 GB
Environ 85% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30922 versus 16706

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 8
Nombre de fils	32 versus 16
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 4.25 GHz
Cache L1	1 MB versus 512 KB
Cache L2	16 MB versus 4 MB
Cache L3	22 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	1 TB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark	30922 versus 16706

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Xeon W-3245

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2680

2596

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16706

30922

Nom	AMD Ryzen Embedded V2748	Intel Xeon W-3245
PassMark - Single thread mark	2680	2596
PassMark - CPU mark	16706	30922
Geekbench 4 - Single Core		1118
Geekbench 4 - Multi-Core		14290

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V2748	Intel Xeon W-3245
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Cascade Lake
Date de sortie	10 Nov 2020	3 Jun 2019
OPN Tray	100-000000245
Position dans l’évaluation de la performance	747	731
Prix de sortie (MSRP)		$1999
Processor Number		W-3245
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Segment vertical		Workstation
Performance
Base frequency	2.9 GHz	3.20 GHz
Cache L1	512 KB	1 MB
Cache L2	4 MB	16 MB
Cache L3	8 MB	22 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	77°C
Fréquence maximale	4.25 GHz	4.40 GHz
Nombre de noyaux	8	16
Nombre de fils	16	32
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Bande passante de mémoire maximale	63.58 GB/s	131.13 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	1 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2933
Supported memory frequency		2933 MHz
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1600 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Nombre de pipelines	448
Graphiques du processeur	Radeon Vega 7
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2160
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	205 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	64
Révision PCI Express	3.0	3.0
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)