AMD Ryzen Embedded V2748 vs Intel Xeon W-3245
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2748 und Intel Xeon W-3245 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2748
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Etwa 36% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 77°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 4.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 205 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2680 vs 2596
Spezifikationen | |
Startdatum | 10 Nov 2020 vs 3 Jun 2019 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 77°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 205 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2680 vs 2596 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-3245
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
- 16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 4.25 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 16x mehr maximale Speichergröße: 1 TB vs 64 GB
- Etwa 85% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30922 vs 16706
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 16 |
Maximale Frequenz | 4.40 GHz vs 4.25 GHz |
L1 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L2 Cache | 16 MB vs 4 MB |
L3 Cache | 22 MB vs 8 MB |
Maximale Speichergröße | 1 TB vs 64 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 30922 vs 16706 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: Intel Xeon W-3245
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Xeon W-3245 |
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PassMark - Single thread mark | 2680 | 2596 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 30922 |
Geekbench 4 - Single Core | 1118 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 14290 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V2748 | Intel Xeon W-3245 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Cascade Lake |
Startdatum | 10 Nov 2020 | 3 Jun 2019 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 748 | 731 |
Einführungspreis (MSRP) | $1999 | |
Processor Number | W-3245 | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | |
Leistung |
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Base frequency | 2.9 GHz | 3.20 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 1 MB |
L2 Cache | 4 MB | 16 MB |
L3 Cache | 8 MB | 22 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 77°C |
Maximale Frequenz | 4.25 GHz | 4.40 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 6 |
Maximale Speicherbandbreite | 63.58 GB/s | 131.13 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 1 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2933 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1600 MHz | |
iGPU Kernzahl | 7 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 448 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 7 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP6 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 205 Watt |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 64 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |