AMD Ryzen Embedded V3C18I versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V3C18I et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V3C18I

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V3C18I

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2836 versus 2649

Caractéristiques
Date de sortie	27 Sep 2022 versus 30 Sep 2019
Température de noyau maximale	105°C versus 95 °C
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2836 versus 2649

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.8 GHz
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31366 versus 17053

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Fréquence maximale	4.3 GHz versus 3.8 GHz
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	6 MB versus 512 KB (per core)
Cache L3	64 MB versus 16 MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	31366 versus 17053

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2836

2649

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17053

31366

Nom	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2836	2649
PassMark - CPU mark	17053	31366
3DMark Fire Strike - Physics Score		7883

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Date de sortie	27 Sep 2022	30 Sep 2019
Position dans l’évaluation de la performance	691	671
Nom de code de l’architecture		Zen 2
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Processor Number		PRO 3900
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	1900 MHz	3.1 GHz
Cache L1	64 KB (per core)	768 KB
Cache L2	512 KB (per core)	6 MB
Cache L3	16 MB (shared)	64 MB
Processus de fabrication	6 nm	7 nm
Température de noyau maximale	105°C	95 °C
Fréquence maximale	3.8 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		47.68 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	AM4
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	65 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		4.0
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)